国際物流総合展 2026

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会 期
2026年9月8日(火)〜11日(金)10:00〜17:00
会 場
東京ビッグサイト 東1〜3、7・8ホール、西1〜4ホール

3DソーターMAX 東芝

  • 仕分け機器
  • ターゲット

    ・EC物流センター
    ・3PL・物流事業者
    ・アパレル・化粧品・小売業
    ・出版・文具業界
    ・多品種・小口出荷が多い現場

  • 利用シーン

    ・複数商品オーダーの仕分け
    ・店舗別・エリア別仕分け
    ・返品商品の仕分け
    ・EC出荷業務
    ・Goods-to-Person(GTP)システムとの連携

  • 製品の特徴

    ・最大10,000個/時以上の高速仕分け
    ・省スペースな3次元仕分け
    ・柔軟なレイアウト変更
    ・多様な業務に対応
    ・ピッキング・仕分け効率向上

サイズ・容量 詳細は担当者にお問い合わせください。
希望小売価格 詳細は担当者にお問い合わせください。

東芝

https://www.global.toshiba/jp/products-solutions/security-automation/robotics-logistics.html
  • 国内出展者
  • ブース内デモ実演
  • 国際物流総合展 2026
  • 搬送・仕分け・ピッキング
  • ブース番号 W1-W08
出展製品 棚搬送ロボット(GTPソリューション)、3DソーターMAX、認識ソリューション、MIX GTPシステム、棚搬送ロボット導入支援シミュレーション