国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO

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会 期
2025年9月10日(水)〜12日(金)10:00~17:00
会 場
東京ビッグサイト 東4-8ホール

テッチシステム

https://www.tetchsystem.com/
  • 国内出展者
  • ブース内デモ実演
  • 国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO
  • 物流管理・システム化ゾーン
  • ブース番号 5-108

当社は、物流業・製造業・流通業様向けの現場DXソリューションを中心としたシステム開発会社になります。パッケージ製品ではウェアラブル機器を装着してハンズフリー・アイズフリーを実現した「音声ナビピッキング」で生産性が大きく向上できます。仕分けやピッキングの世界ではロボット化がかなり進んでいますが、導入コストや導入ロケーション、商品形態、イレギュラー処理など様々な要因で「人による手作業」はまだまだ続いているのが現状かと思います。そんな人での作業を効率化し簡単操作で生産性を向上させる製品が「TEPPAnavi」になります。ぜひ、当社ブースで体験してください。その他、WMSやウェアラブル製品の展示も行っています。実際に手に取って体験してください。

共同出展者名 ※テッパ
出展製品 仕分け、ピッキング、アソート、音声、骨伝導、ウェアラブル、スマートグラス、OCR、賞味期限、生産性、WMS、在庫、入荷、出荷、進捗、3PL、共配、ハンズフリー、アイズフリー

出展製品